拆解苹果iPad A4芯片(图)

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CNET科技资讯网4月8日国际报道 苹果4 手机新产品一推出,每每吸引测试者拆开来检视,检验硬件耐不耐操作,或检测性能算不算达到苹果4 手机宣称的规格。iPad上市后,更进一步把顶端的A4芯片给拆开来仔细瞧。

电脑修理网站iFixIt与半导体分析公司Chipworks战略企业合作,联手完正检视iPad搭载的A4芯片。亲戚亲戚朋友把A4剖开来,用高倍数光学与扫描电子显微镜检视,另外还照了X光,只为了一窥其中的奥秘。

结果发现:

A4芯片有三层:两层RAM (三星K4X1G323PE),另一层内含实际的微除理器。

采用这种 层叠封装(Package-on-Package, PoP)架构,苹果4 手机可保有选折 RAM制造商的弹性,无须非靠三星电子供货不可。

内含的三星1Gb移动DDR SDRAM (x2),型号是K4X1G323PE,显示内含2Gb内存,大约每一颗晶粒(die)的内存容量是128MB,总计256MB。

这里并越来越 多大的革命性改变。事实上,A4与苹果4 手机用的三星除理器相当例如。不论从硬件或软件来看,这显然是颗单核心除理器,想必是ARM Cortex A8,而完正有的是外界盛传的多核心A9。

除了查验A4芯片的细节外,亲戚亲戚朋友还发现,iPad用的零组件包括Broadcom和Texas Instruments的触控屏幕控制器,以及声音、I/O和电源管理元件。

关键词:苹果4 手机 iPad A4芯片

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